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沈阳光亮化学镀镍磷

品牌：子萱金属制品科技

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产品详情 products Details

　　全光亮化学镀镍磷工艺流程

　　、工件前处理：前处理对镀层质量至关重要，要使镀前的工件表面无污染，并且是处于活化状态，此过程主要有：除油，除锈，抛光，水洗。

　　2、酸洗活化：用酸洗活化剂浸泡工件2-3分钟，再水洗干净。

　　3、用热的去离子水冲洗工件，使工件升温，以避免下一步施镀时，冷工件吸收镀液热量而降温，导致停镀。

　　4、按照0.5-.5dm2/升的装载比分散地吊挂在镀液中，控制镀液温度在意85-92摄氏度。

　　5、施镀过程中要有适度的轻搅拌，使温度及镀液分布均匀，从而保证化学镀镍的稳定进行，和镀层的一致性。同时，要对镀液进行循环过滤。滤网：孔径-8微米，耐00摄氏度，耐酸。

　　全光亮化学镀镍磷维护

　　、在施镀过程中，由于成分的不断消耗，镀速会有所减慢，可根据气泡的多少来添加补充剂A和C，按A：C=：添加。要少量多次地补加。每消耗一克金属镍，需补加A和C各式各0毫升。当大量补充A和C时，要先降温停镀，再加入A，C补充剂，并搅拌均匀，才能进行镀镍。

　　2、施镀过程中，镀液PH值会有变化，新鲜镀液PH控制在4.7-4.8,随着镀液老化，PH值会慢慢升高。

　　3、对于铜及其合金表面镀镍要用洁净铁丝或铝丝与铜工件接触进行引镀。

　　4、施镀过程要经常对镀液进行分析检测：PH值和镍离子含量。

　　与电镀镍层相比，化学镀镍层的性能有如下诸多优点：

　　（）利用次磷酸钠作为还原剂的化学镀镍过程得到的是Ni-P合金，控制镀层中的磷含量可以得到Ni-P非晶态结构镀层。镀层致密、孔隙率低、耐腐蚀性能均优于电镀镍。

　　（2）化学镀镍层的镀态硬度为450~600HV，经过合理的热处理后，可以达到000-00HV，在某些情况下，甚至可以代替硬铬使用。

　　（3）根据镀层中的含磷量，可以控制镀层为磁性或非磁性。

　　（4）镀层的磨擦系数低，可以达到无油润滑的状态，润滑性与抗金属磨损性方面也优于电镀。

　　（5）低磷镀层具有良好的可焊性。

　　循环寿命长，可达8-0个循环（metalTurnOver），[循环含义为每升镀液将全部镍镀出再补加到开缸时的镍含量称为一个循环，一个循环少可沉积镀层900dm2μm]；高镀速可达8-2μm/h；镀液装载量大，多可容5平方分米每升镀液长期工作而性能稳定深镀能力强、均镀能力强；硬度高、耐腐蚀能力强；镀层孔隙率低，5μm无孔隙；耐磨性好，优于电镀铬；可焊性好，能够被焊料所润湿；电磁屏蔽性能好，可用于电子元件及计算机硬盘。

　　化学镀特点：

　　（）镀层厚度均匀，化学镀液的分散程度接近00%。化学镀本身是一个自催化的氧化还原过程，只要催化基体与溶液接触到就可以施镀，几乎是基体形状的一个复制，达到仿形的程度，不会像电镀一样，出现由于电力线分布不均匀而引起的镀层厚度不均的现象。